导读 小米正准备在3月17日下周发布其RedmiK50Pro和Pro+，我们现在正式了解这两款手机的背面设计以及它们的芯片组的确认。K50Pro和Pro+都将采用全
小米正准备在3月17日下周发布其RedmiK50Pro和Pro+，我们现在正式了解这两款手机的背面设计以及它们的芯片组的确认。
K50Pro和Pro+都将采用全新的“纳米微晶”背部设计，带有闪闪发光的冰晶元素。Redmi官方微博发布了一段视频，更详细地展示了效果。
RedmiK50Pro和Pro+都将配备一个108主摄像头和OIS以及两个额外的传感器，它们都安装在一个矩形切口中。小米还确认RedmiK50Pro将搭载联发科的天玑8100芯片组，而Pro+将选择更强大的天玑9000平台。
在相关新闻中，RedmiK50Pro和Pro+都被列入Gekbench数据库。K50Pro(小米22041211AC)在软件方面列出了12GBRAM和Android12。该手机在单核测试中获得932分，在多核测试中获得3,690分。
RedmiK50Pro+(小米22021211RC)同样配备12GB内存，跑分更是达到了1242分和4150分。
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